Iphone 7 отримає рекордно тонкий корпус

Як відомо, компанія Apple з кожним роком виробляє мобільні апарати, товщина корпусу яких стає все тоншою. І ось, за останніми даними, які з`явилися в мережі, нова «яблучна» розробка - смартфон iPhone 7 отримає від виробника дуже тонкий корпус, товщина якого буде дорівнювати не більше 6,5 мм. Як повідомляють джерела, дані розміри інженерам вдалося досягти за рахунок позбавлення від 3,5-міліметрового аудіороз`єми.

Крім цього, місце в гаджеті буде звільнено, завдяки прогресивної упаковці чіпсета Apple A10, який буде випускатися із застосуванням технічного процесу 16FFLL.

Як зазначається, процесор орієнтований на те, щоб зберегти продуктивність гаджета і не збільшити його споживання. А ось технічний процес 16FFLL дає можливість зменшити місце для пам`яті, і, тим самим, збільшити більше площі на кристалі для інших рішень. При цьому, число ядер в чіпсеті Apple A10 досягне шести.