Нові процесори intel створять дефіцит?

Кількість шарів підкладок, що застосовуються для виробництва процесорів Intel Nehalem нового покоління, за даними галузевих джерел, визначено рівним 12, що вдвічі перевершує число шарів в підкладках, які використовуються зараз. Крім того, збільшення площі підкладки, як очікується, призведе до зростання споживання підкладок, розрахованих на монтаж методом перевернутого кристала (flip-chip, FC) на 15-20% в 2009 році.

Як відомо, Intel планує інтегрувати в CPU північний міст чіпсета і GPU, так що кількість споживаних FC-підкладок зменшиться, але зросте кількість шарів в них. Велика частина оцінюваних зараз підкладок має 10, 12 або 14 шарів, і Intel прийняла 12-шарові підкладки в якості основного варіанту. Площа кристала нових виробів на 14-15% більше, ніж у сучасних процесорів. У чіпах південних мостів також буде використовуватися технологія FC. Якщо говорити в термінах шарів, вихід нових виробів на базі Intel Nehalem збільшить потребу в FC-підкладках не менше ніж на 33%.

Цікаво, що учасники галузі не виключають виникнення дефіциту FC-підкладок в другій половині 2009 року. Навіть якщо Intel затримає випуск новинок на квартал (зараз він намічений на третю чверть 2009 року), стрибок попиту на FC-підкладки все одно буде значним.

Увага, тільки СЬОГОДНІ!